您的位置:首页 >> 综合要闻综合要闻
填补空白!20%硅含量共聚PC一次投料试车成功
发布时间:2024-12-5 15:24:01    来源:科报网    点击:210次    [关闭本页]

科技日报记者 何亮

记者5日从中国中化控股有限责任公司(以下简称“中国中化”)获悉,中国中化旗下沧州大化20%硅含量共聚PC(聚碳酸酯)一次投料试车成功,成为继6%硅含量共聚PC、溴化PC等特种PC上市后又一突破,填补我国在该领域的空白。

硅共聚PC(硅共聚聚碳酸酯)是合成过程中嵌段聚二甲基硅氧烷的共聚PC。通过引入有机硅基团,共聚硅PC的柔性、耐低温性、协效阻燃性、流动性等性能大幅改善。

20%硅含量共聚PC由沧州大化独立自主研发。其低温抗冲击性能和协效阻燃性能优异,在新能源、5G基站、电子元器件、医疗器械等领域应用前景广阔。

据悉,沧州大化是国内唯一一家采用管式连续工艺法生产硅共聚PC粒料产品的企业。

(中国中化供图)

扫一扫在手机打开当前页
主办单位:濮阳市科学技术研究院   Copyright@2021-2026
地址:河南省濮阳市华龙区黄河西路267号
电话:0393-6661855   邮箱:pyskxy#163.com(请将#改为@)
备案编号:豫ICP备2022025551号      

移动版